品牌
其他厂商性质
上海市所在地
日立 热场式场发射扫描电镜SU5000
面议日立 超高分辨肖特基场发射扫描电镜SU7000
面议日立 TM系列专用能谱仪(EDS)AZtec系列
面议日立 TM系列专用能谱仪(EDS) Quantax75
面议日立 离子研磨仪ArBlade 5000
面议日立 台式显微镜 TM4000II/TM4000PlusII
面议日立 离子溅射仪 MC1000
面议日立 离子研磨仪 IM4000II
面议日立 FIB-SEM三束系统 NX2000
面议日立 高性能FIB-SEM系统 Ethos NX5000
面议日立 CAD导航系统 故障分析导航系统 (NASFA)
面议日立 高性能聚焦离子束系统 MI4050
面议产品介绍:
追求理想的三维结构分析
通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用的镜筒布局,从材料、设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。
产品特点:
1、SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析的镜筒布局
2、融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
3、通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品
垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构
SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。
样品:小白鼠脑神经细胞
Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料
Cut&See
从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。
FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像
样品:镍
SEM加速电压:1 kV
加工间距:20 nm
重复次数:675次
不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。
通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。
样品:燃料电池电极
SEM加速电压:5 kV
加工间距:100 nm
重复次数:212次
以的方式配置SEM/FIB/EBSD检测器*1,在FIB加工与EBSD分析之间无需移动样品台即可实现3D-EBSD。因为无需移动样品台,所以可大幅提高三维晶体取向分析的精度和效率。
样品:镍
SEM加速电压:20 kV
加工间距:150 nm
重复次数:150次
产品规格:
项目 | 内容 | |
SEM | 电子源 | 冷场场发射型 |
加速电压 | 0.1 ~ 30 kV | |
分辨率 | 2.1 nm@1 kV | |
1.6 nm@15 kV | ||
FIB | 离子源 | 镓 |
加速电压 | 0.5 ~ 30 kV | |
分辨率 | 4.0 nm@30 kV | |
束流 | 100 nA | |
标准探测器 | In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/ 样品室二次电子探测器 | |
样品台 | X | 0 ~ 20 mm *2 |
Y | 0 ~ 20 mm *2 | |
Z | 0 ~ 20 mm *2 | |
θ | 0 ~ 360° *2 | |
τ | -25 ~ 45° *2 | |
样品尺寸 | 正方形边长6 mm × 厚度2 mm |
*² :根据样品座不同,行程不同