日立 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

日立 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-06-17 12:06:49
78
产品属性
关闭
富泰微科学仪器(上海)有限公司

富泰微科学仪器(上海)有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

产品介绍 追求理想的三维结构分析 通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用的镜筒布局,从材料、设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

详细介绍

高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000.jpg




产品介绍:


追求理想的三维结构分析

通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。

采用的镜筒布局,从材料、设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

产品特点:


1、SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析的镜筒布局


  • 2、融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品


  • 3、通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构


SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。


旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。


通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。


同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。


样品:小白鼠脑神经细胞


Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料


Cut&See


从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。


FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像


样品:镍
SEM加速电压:1 kV
加工间距:20 nm
重复次数:675次


3D-EDS*1

不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。
通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器
*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。

样品:燃料电池电极
SEM加速电压:5 kV
加工间距:100 nm
重复次数:212次

3D-EBSD*1

以的方式配置SEM/FIB/EBSD检测器*1,在FIB加工与EBSD分析之间无需移动样品台即可实现3D-EBSD。因为无需移动样品台,所以可大幅提高三维晶体取向分析的精度和效率。

样品:镍
SEM加速电压:20 kV
加工间距:150 nm
重复次数:150次


产品规格:


项目内容
SEM电子源冷场场发射型
加速电压0.1 ~ 30 kV
分辨率2.1 nm@1 kV
1.6 nm@15 kV
FIB离子源
加速电压0.5 ~ 30 kV
分辨率4.0 nm@30 kV
束流100 nA
标准探测器In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/
样品室二次电子探测器
样品台X0 ~ 20 mm *2
Y0 ~ 20 mm *2
Z0 ~ 20 mm *2
θ0 ~ 360° *2
τ-25 ~ 45° *2
样品尺寸正方形边长6 mm × 厚度2 mm


*² :根据样品座不同,行程不同



上一篇:门窗气密性能检测仪是建筑节能与质量把控的精密卫士 下一篇:影响漏电起痕试验仪测试结果的因素分析
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: