850nm光通晶圆测试机

普赛斯光通信VCSEL测试机用于面发射类型VCSEL的Wafer测试，支持芯片的LIV、光谱相关参数的测试，视觉自动识别，全自动完成每一颗芯片的测试；支持常温、高温双温测试，高温测试温度可由用户自定。兼容多种不同尺寸的Wafer，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

直流脉冲二合一晶圆测试机

普赛斯高功率VCSEL测试机用于面发射类型VCSEL的Wafer测试，支持芯片的LIV、光谱、近场、远场相关参数的测试，视觉自动识别，全自动完成每一颗芯片的测试；支持常温、高温双温测试，高温测试温度可由用户自定。兼容多种不同尺寸的Wafer，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

窄脉冲激光雷达晶圆测试机

普赛斯高功率VCSEL测试机用于垂直腔面发射类型激光器芯片的Wafer测试，支持100ns级脉宽30A电流的LIV、光谱、近场、远场相关参数的测试，视觉自动识别，全自动完成每一颗芯片的测试；支持Chuck设置25~85℃温度测试。标配6inch Wafer测试，兼容2、4inch晶圆及破片测试，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

单温载台（四针）芯片测试机

普赛斯高功率BAR条自动测试机支持大电流、ns级窄脉冲条件测试，全自动测试BAR条LIV曲线，光谱，远场参数。全自动上下料，支持多种规格料盒上料，支持多种规格料盒或蓝膜下料。支持可变温度测试，温度可由用户自定。向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

双温载台（四针）芯片测试机

普赛斯高功率BAR条自动测试机支持大电流、ns级窄脉冲条件测试，全自动测试BAR条LIV曲线，光谱，远场参数。全自动上下料，支持多种规格料盒上料，支持多种规格料盒或蓝膜下料。支持可变温度测试，温度可由用户自定。向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

选配发散角测试

可见光BAR条自动测试机用于巴条LIV曲线，光谱，远场自动测量。全自动上下料，支持料盒上料，支持料盒或蓝膜下料。常温、高温双温测试，测试温度可由用户自定。探针加电，测试NG chip采取打点标记，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。 参考价面议

DFB（单针）芯片测试机

本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配...... 参考价面议

单温载台（单针）芯片测试机

本设备应用于可见光CHIP常温PIV测试、光谱测试并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片蓝膜上料，自动寻料、识别定位，通过蓝膜顶针剥离芯片、吸嘴吸取、机械手完成搬运，视觉识别并校准位置、自动加电收集发光参数、测试PIV/光谱、分析筛选、机械手搬运分档到不同蓝膜档位。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了直线电机、高精度模组运动、凸轮等机构，配合多轴运动、视觉定位...... 参考价面议

DFB+EML（双针）芯片测试机

本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配...... 参考价面议

双温载台（单针）芯片测试机

本设备应用于可见光CHIP常温PIV测试、光谱测试并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片蓝膜上料，自动寻料、识别定位，通过蓝膜顶针剥离芯片、吸嘴吸取、机械手完成搬运，视觉识别并校准位置、自动加电收集发光参数、测试PIV/光谱、分析筛选、机械手搬运分档到不同蓝膜档位。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了直线电机、高精度模组运动、凸轮等机构，配合多轴运动、视觉定位...... 参考价面议

DFB+EML+SOA（三针）芯片测试机

本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配...... 参考价面议

选配双温载台+发散角测试+偏振测试

本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配...... 参考价面议