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产品应用
• 设备用于可见光裸chip自动测试分bin,可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试
产品特点
• 支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线
• 芯片蓝膜自动上料,通过视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试
• 探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示
• 下料配置8个蓝膜盘、4个2寸GelPak盒
• 拾取搬运机构(上料吸嘴、下料吸嘴组成,搬运轴采用高精度直线电机控制),稳定性好,运动精度高
• 可实现小功率测试和大功率测试:小功率测试系统(风冷+TEC控温;1寸积分球收光,测PIV、光谱),(预留)大功率测试系统(水冷+TEC控温;3寸积分球收光,测PIV、光谱)
参 数 | 指 标 |
适合芯片尺寸 | 腔长L x 宽W : 200-2000 μm x 120-300 μm 其他尺寸可定制测试载台 |
仪表型号 | 吉时利(Keithley)2601B-PULSE |
测量参数 | LIV曲线,Ith,Po,Vf,Im,Rs,SE,Kink等 |
LD驱动电流 | 小功率芯片范围0 ~ 300mA,精度0.1%FS±0.5mA 大功率芯片范围0 ~ 5A,精度0.1%FS±5mA |
电流模式 | CW/Pulse |
P-I-V | Pulse 0.1ms (ON) Duty1% |
正向电压测试 | 小功率芯片范围0 ~ 15.0V,精度0.1% FS±50mV 大功率芯片范围0 ~ 10.0V,精度0.1% FS±50mV |
反向电流测试 | 0 ~ 100nA,精度1% FS±1.0nA,@<50%RH 0 ~ 1uA,精度0.1% FS±10nA,@<50%RH 0 ~ 10uA,精度0.1% FS±0.1uA,@<50%RH 0 ~ 100uA,精度0.1% FS±1uA,@<50%RH 0 ~ 1mA,精度0.1% FS±10uA,@<50%RH |
反向电压测试 | 范围0 ~ 30.0V,精度0.1% FS±0.3V |
光功率测试 | 小功率芯片测试范围0-300mW;精度0.1% FS±50uW;波长范围380-700nm 大功率芯片测试范围0-10W;精度0.1% FS±10mW;波长范围380-700nm |
温度控制 | 常温:20~85℃;稳定性≤ ±0.5℃ |
设备尺寸 | 展开尺寸:2050mm×1800mm×2090mm(L×W×H) |
气源要求 | 正压:>0.6MPa 负压:<-80KPa |
电源 | AC 220V/8A 50Hz |