SMD热风拆焊台VT-300LW BGA拆焊机，高热容量精准控温预热台VT-300LW系列适用于服务器、网络通讯等PCBA基板上SMD、BGA\QFN器件返修。

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崴泰热风拆焊台具有以下功能特点：

1. 具有CH0~CH9十个可编程工作信道，每个信道设6个工作段。 

2. 可以查看、设置每个工作段的时间、风量、温度，使拆、焊流程的 温度、时间等符合芯片的性能要求。 

3. 具有密码保护菜单设置的功能。 

4. 磁控开关可和脚踏开关相互配合使用，操作简单。 

5. 具有休眠功能和数字化校准功能。 

6. 传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，功率大，升温迅速，温度 调节方便且精确稳定，不受出风量影响。 

7. 采用无刷涡流风机，气流量可调，配备真空吸笔，可适应多种用途。 

8. 系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命，保护手柄。