BGA返修设备 自动除锡机VT-660W ，VT-660W系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。

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在实际的工作中我们该如何选择适合自己的自动除锡机品牌呢，举个例子如果你对产品的除锡返修要求不高而且预算几千块钱的话，那你就要去找主要做几千块的供应商，这样可以快速的找到与自身匹配的供应商。但是如果你对BGA芯片产品的除锡返修要求较高，而且预算充足的话，那你就应该选择较高的而且口碑较好的自动除锡机的供应商了，像东莞崴泰电子公司的自动除锡机产品质量和服务都是非常不错的，而且他们具有自主研发的专业团队”。

对于功能而言，要选操作简单、除锡针对的BGA芯片范围广的和除锡返修良品率高的，因为毕竟自动除锡机是需要长期使用的东西，买好一点的可以省去很多不必要的麻烦。