BGA植球机VT-860M生产厂家，BGA植球机VT-860L是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

BGA返修台  BGA返修站 BGA拆焊机 BGA返修 进口BGA返修台  全自动BGA返修台 0201返修 01005返修台 CHIP元件返修 PTH通孔元件返修台 THT通孔元件返修

BGA植球机VT-860M生产厂家, 选世界500强崴泰科技,选品牌,选质量,选技术领选的崴泰科技BGA植球机轻松帮您解决BGA返修难题，了解更多BGA植球机详情可登录崴泰科技查询。

由于现在越来越多的电子元器件使用到锡球，但是如果长时间使用的话锡球会被损坏掉，那么这时就需要更换锡球从而保证芯片的正常使用，那么就涉及到工具的选用问题，因为BGA植锡工具如果选用正确的话可以保证植球的效率和成功率。接下来崴泰科技为大家介绍一下BGA芯片植锡工具的选用。　

植锡板的选用

市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种方法的优点是操作简单成球快，BGA植锡效率高

缺点是

1.锡浆不能太稀。

2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。