自动印锡植球一体机VT-860L工作原理，VT-860L是一款集印刷、Dipping、锡球植入于一体VT-560L是一款集印刷、Dipping、锡球植入于一体*自动的植球机器，适用于BGA，WLCSP，PCB板 等各类器件锡球植入。

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自动印锡植球一体机VT-860L工作原理：

如何使用热风枪进行bga封装焊接，一般进行BGA封装焊接的话都是使用BGA返修台来实现的，但是有些经验充足的技术工程师，用热风枪就能实现封装焊接。崴泰科技告诉您，在操作过程中需要注意以下几点：

焊接时要注意器件边上的器件和温度：

虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA封装焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。所以要控制好热风枪的温度，就必须要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC,在平台上加热，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。一般使用手工焊BGA的都是使用热风枪来进行的，不过一般小厂家都不会进行检验，直接通电用了，而大厂家因为有一套严格的质量控制体系，所以一定会检验合格了才能使用的。

如果有焊台会更容易焊贴片，比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。