BGA返修工作站 自动除锡机VT-660L ，VT-660L系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。

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首先，使用崴泰BGA自动除锡机将BGA PAD点上的残锡进行清除干净,保证PAD的平整性和清洁,才能进行下一步植球动作。崴泰科技BGA自动除锡机采用的是非接触式的除锡，对PAD零损害，且能够有效的清除POP BGA凹洞内的残锡，除锡率达到90%以上。传统手动除锡机在除锡的过程中会出现以下几个问题：

1、无法有效清除POP BGA 凹坑内残锡。

2、接触式除锡,易损伤BGA PAD或产生溶解效应,会造成焊接可靠性风险。

3、手动除锡机在操作过程中PDA缩铜,操作不良会直接将PAD拉脱落,造成无法修复报废。

4、手动除锡机在除锡过程中对PAD的损伤,会使焊接后的IMC层润湿不良,易产生裂缝传统除锡机除锡后会出现裂缝。

通过以上除锡步骤对凹洞型POP除完锡后，接着运用崴泰自动植球机对清洁后的待植球BGA ,根据原锡球球径、成份，选择合适的锡球,再对PAD进行FLUX涂刷(或印刷锡膏)后进行植球作业。