FPC电路板|软性电路板|PCB软板|柔性线路板加工

一FPC生产流程:
1双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

二FPC的特点 

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
铜箔基板（Copper Film)
3.铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
5.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
6.覆盖膜保护胶片（Cover Film)
7.覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
8.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
9.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
10.补强板(PI Stiffener Film)
11.补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
12.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
13.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
14.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。