供应fpc精密软板，fpc软板制造，fpc多层软板，fpc软板厂家

1.产品介绍:
基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小； 
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
zui小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 
zui小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 
zui小冲孔孔径：φ0.50mm 
zui小覆盖膜桥宽：0.30mm 
钻孔zui小间距：0.20mm  
抗绕曲能力：＞15万次 
蚀刻公差：±0.25 mil 
曝光对位公差：±0.05mm(2mil) 
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制 
投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil) 
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil) 
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
贴片要点：
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，zui重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2] 
发展前景：
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。