fpc电路板加工，fpc多层板制造，fpc柔性板工厂

与刚性PCB板相同， FPC软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

  单面柔性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。

  双面柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。

  多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。

  fpc板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。

多层fpc知识详解

多层fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。zui简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。zui常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层柔性线路板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层柔性线路板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性电路板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

  多层fpc可进一步分成如下类型：

  1）挠性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层fpc部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层fpc用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

  2）在软性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品末规定可以挠曲：这类多层fpc是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求zui大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类fpc。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

  3）在软性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层fpc是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层fpc部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层fpc实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。