FPC电路板，FPC多层板，加工定制，FPC软板工厂

制程能力：层数：1-8层，
1zui小线宽：3mil zui小线距：3mil
2 zui小孔经：0.2mm(12mil)
3 板 厚：0.1-2.5mm
4 接受文件 ： pro autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
5 板材种类 ： 聚酰亚胺材料，PI
6 zui大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
7 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
8 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
9 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
10 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
11成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
12 zui小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
13 成品zui小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
14 成品zui小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
15 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
16可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
17阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
18字符颜色：白色、黑色等
19 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
20 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
21 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等。

①单面柔性板是成本zui低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。     

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。     
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。  挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。    

④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。     

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。