多层板FPC打样，FPC多层板加工，沙井多层FPC软板工厂

  深圳市广大综合电子有限公司是一家从事FPC设计、生产、销售于一体的*。专注高密度FPC柔性线路板及软硬结合线路板制作。工厂始建于 2004 年,现已拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的*队伍,现有员工 500 余人，月生产FPC柔性线路板 5000 平方米。公司生产的高精密FPC线路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、中国台湾以及欧美等地。

1.产品介绍:
基材：聚酰亚胺/聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小； 
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
产品范围：天线板，电容屏 、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 
zui小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 
zui小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 
zui小冲孔孔径：φ0.50mm 
zui小覆盖膜桥宽：0.30mm 
钻孔zui小间距：0.20mm  
抗绕曲能力：＞15万次 
蚀刻公差：±0.25 mil 
曝光对位公差：±0.05mm(2mil) 
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制 
投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil) 
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil) 
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.