晶圆化学镀设备
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2024-10-21 09:45:22
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菏泽力芯电子科技有限公司

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产品简介

晶圆化学镀设备专为半导体晶圆行业湿法制程设计,通过使用DIW(去离子水)喷淋方式,对晶圆进行高效清洗。该设备适用于手动清洗机台,能够有效去除0.2um以上的particle,且去除率至少达到95%。

详细介绍

菏泽力芯电子科技有限公司设计生产 半导体清洗设备、CDS系统、电化学镀设备各种石英存储柜、阀箱、花篮、阀门、泵、接头PFA焊接机等。

半导体清洗设备:包含手动/自动/半自动槽式清洗机、全自动去胶机、自动混酸蚀刻机、单片清洗机等等 ,可根据客户需求定制产品


晶圆化学镀设备

专为半导体晶圆行业湿法制程设计,通过使用DIW(去离子水)喷淋方式,对晶圆进行高效清洗。该设备适用于手动清洗机台,能够有效去除0.2um以上的particle,且去除率至少达到95%。

技术特点

现代晶圆化学镀设备通常采用高度自动化的设计,能够实现精确控制和远程监控,提高操作效率和安全性。同时,该设备设计有排风系统和漏液检测系统,便于维护,提高了设备的安全性和可靠性。

应用领域

晶圆化学镀设备广泛应用于半导体制造领域,特别是在晶圆级预烧、磁性退火、黏晶固化、稳定性测试、热冲击处理等工艺中,对晶圆的清洗要求很高。

注意事项

在使用晶圆化学镀设备时,需要注意清洗前的处理、温度控制、化学反应的控制以及清洗后的清理等关键环节,以确保清洗效果并避免对晶圆造成损害。




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