半导体晶圆硅片HF湿法刻蚀机清洗机-菏泽力芯电子科技有限公司手机版

详细介绍

菏泽力芯电子科技有限公司设计生产半导体清洗设备、CDS系统、电化学镀设备各种石英存储柜、阀箱、花篮、阀门、泵、接头PFA焊接机等。

半导体清洗设备：包含手动/自动/半自动槽式清洗机、全自动去胶机、自动混酸蚀刻机、单片清洗机等等，可根据客户需求定制产品

HF湿法刻蚀机利用氢氟酸（HF）或稀释的氢氟酸溶液来去除晶圆表面的氧化物和硅二氧化物，从而实现精确的材料去除。

工作原理：基于氢氟酸与硅或硅二氧化物的反应性。在刻蚀过程中，氢氟酸与这些材料发生化学反应，生成可溶性的产物，从而去除表面的氧化层或其他材料。这种刻蚀方式通常涉及到多个步骤，包括预清洗、主刻蚀、冲洗和干燥等。

技术特点：采用了控制技术和自动化系统，能够实现精确的温度控制、时间控制和化学溶液的自动混合与更换。这些特点确保了刻蚀过程的稳定性和重复性，从而提高了刻蚀效果和生产效率。