HM550全自动3D测量设备-易泛特技术（深圳）有限公司手机版

详细介绍

HM550全自动3D测量设备

产品描述：

◆检测封装零部件的高度、平面度、深度、宽度、共面度、粗糙度等3D形貌和微观表征；

◆可根据场景模式和测量需求，灵活搭配，助力精益管理和柔性制造；

◆程序建立、自动测量、OK/NG判断、结果输出、上传MES系统等；

◆客制化需求服务；

设备技术参数：

项目

技术参数

工作行程

500*450mm

输送方向

前后双工位

主体结构

方通焊接

测量精度

≤0.002mm

外形尺寸mm(长*宽*高)

L830*W1060*H1400mm

重量（Kg）

控制方式

四轴控制卡系统+伺服电机

操作系统

Window 10

气源

0.2~0.6MPa

工作电压

AC 220±20 50/60Hz

工作环境

相对湿度 20-60% 温度 18~23℃

行业应用：

产品广泛应用于智能穿戴、集成电路、5G通讯、汽车部件、、新能源电池等众多行业，并已成功应用于手机天线、胶路检测、蓝牙耳机、、立体电路等产品生产工艺，帮助用户改善关键制程、提升一次良率、强化高精密制造。