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小球法可焊性测试仪润湿平衡测量法swb-2
¥1410万左右可行测试仪sp-2测试微小元件润湿性
¥13半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
¥16现货可焊性测试仪日本进口沾锡天平5200TN
¥11ST88对贴片插件器件及印刷线路板可焊性测试
¥11浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥11AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥11晶圆减薄 AMSEMI贴膜机ATW-12
¥16撕膜机ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜手动贴膜
¥12润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥15ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥14AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥10半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)
半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)特点:
·4”-8”晶圆适用
·*的防静电滚轮贴膜
·自动胶膜传送及贴覆
·手动晶圆装卸料
·自动胶膜切割
·蓝膜、紫外线胶膜可选
·基于PLC 的程序控制
半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)相关产品:
衡鹏供应
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