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小球法可焊性测试仪润湿平衡测量法swb-2
¥1410万左右可行测试仪sp-2测试微小元件润湿性
¥13半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200晶圆减薄
¥14现货可焊性测试仪日本进口沾锡天平5200TN
¥11ST88对贴片插件器件及印刷线路板可焊性测试
¥11浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥11AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥11晶圆减薄 AMSEMI贴膜机ATW-12
¥16撕膜机ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜手动贴膜
¥12润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥15ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥14AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥10半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点:
·8”晶圆适用;
·设计的无滚轮真空贴膜;
·自动胶膜进给及贴膜;
·手动晶圆上下料;
·自动圆形轨迹切割胶膜;
·蓝膜、UV胶膜可选;
·工控机+Windows系统;
·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料时间);
MTBF >168小时;
MTTR <1小时;
停机时间 <3%;
更换产品时间 ≤30分钟
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI相关产品:
衡鹏供应
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