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小球法可焊性测试仪润湿平衡测量法swb-2
¥1410万左右可行测试仪sp-2测试微小元件润湿性
¥13半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200晶圆减薄
¥14半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
¥16现货可焊性测试仪日本进口沾锡天平5200TN
¥11ST88对贴片插件器件及印刷线路板可焊性测试
¥11浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥11AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥11晶圆减薄 AMSEMI贴膜机ATW-12
¥16润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥15ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥14AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥10(撕膜机)ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜
ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:
·*设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜;
·全自动撕膜和收集废膜;
·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆;
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环;
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环;
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
·去离子风扇和ESD保护;
·UV膜&非UV膜能力;
·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格:
晶圆直径 8”& 12”晶圆;
晶圆厚度 100~750微米; 撕膜原理
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料;
单平边,双平边,V型缺口;
BG膜种类 蓝膜,或UV膜;
撕膜角度 < 45° → 0°;
撕膜台盘温度 室温~ 150℃可控;
撕膜方式 机械手撕膜技术,无需任何耗材;
装卸方式 手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环;
防静电控制 去离子风扇;
控制单元 基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
安全保护 配置紧急停机按钮;
电源电压 单相交流电220V,16A;
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高);
净重 400公斤;
ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能
撕膜质量 无裂纹、无破碎、无划伤;
每小时产能 ≥ 60片晶圆;
MTBF >168小时;
MTTR <1小时;
停机时间 <3%
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