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小球法可焊性测试仪润湿平衡测量法swb-2
¥1410万左右可行测试仪sp-2测试微小元件润湿性
¥13半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200晶圆减薄
¥14半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
¥16现货可焊性测试仪日本进口沾锡天平5200TN
¥11ST88对贴片插件器件及印刷线路板可焊性测试
¥11浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥11晶圆减薄 AMSEMI贴膜机ATW-12
¥16撕膜机ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜手动贴膜
¥12润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥15ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥14AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥10AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
AMSEM全自动晶圆贴膜机ATW-200特点:
·*的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·ESD接触式晶片吸盘加热装置,用于处理各种晶片(可选)
·晶圆盒的装入&卸载
·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC
·全铝型材框架
·内置离子风机,用于ESD保护
·下部张力控制技术
AMSEMI ATW-200全自动晶圆贴膜机规格:
晶圆直径:4”&5”,6”&8”
晶圆厚度:300~725um
尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
重量:约600Kg
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