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小球法可焊性测试仪润湿平衡测量法swb-2
¥1410万左右可行测试仪sp-2测试微小元件润湿性
¥13半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200晶圆减薄
¥14半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
¥16现货可焊性测试仪日本进口沾锡天平5200TN
¥11ST88对贴片插件器件及印刷线路板可焊性测试
¥11浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥11AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥11晶圆减薄 AMSEMI贴膜机ATW-12
¥16撕膜机ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜手动贴膜
¥12ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥14AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥10润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
MALCOM润湿平衡测试仪SP-2特点:
·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热>
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
·由电脑(系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
·也可以做评估焊锡丝的测试
MALCOM SP-2润湿平衡测试仪参数:
品名 润湿平衡测试仪SP-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
测定范围 10.00gf~-5.00gf
测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃~300℃
测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温~300℃
O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出 RS232C(本公司的格式)
气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源 AC100V 50/60Hz 700W
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