-
ST88对各贴片,插件器件进行可焊性测试
量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试 参考价￥100000 -
浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。 参考价￥100000 -
AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC
·全铝型材框架
·内置离子风机，用于ESD保护
·下部张力控制技术 参考价￥100000 -
晶圆减薄-AMSEMI贴膜机ATW-12
适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边 参考价￥100000 -
ADW-08 PLUS自动晶圆撕膜，手动贴膜
·全自动撕膜和收集废膜；
·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环；
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； 参考价￥100000 -
润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
·Wetting Balance适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） 参考价￥100000 -
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
·晶圆位置智能映射
·晶圆对准用光纤非接触光束传感器
·ESD特氟隆电镀卡盘
·晶片盒&FOUP/FOSB加载&卸载 参考价￥100000 -
AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·完整的SST封面&铝片框和门
·内置离子发生器，可提供ESD保护 参考价￥100000 -
半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
·蓝膜、UV胶膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏； 参考价￥100000 -
粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA粘锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。 参考价￥100000 -
马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法
·可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·上锡检测设备采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 参考价￥100000 -
来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞ 参考价￥100000