浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准

GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要
GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的*。

pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用测试标准

GEN 3沾锡天平规格：
焊接温度：0-350℃（32-622℉）
浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留时间：0-30秒 
大组件重量：40克 
有效地取样频率：1000赫兹 
小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）
焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗：750瓦
机器净重：45千克（100英镑）
包装（装运）重量：70千克（115英镑）
包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
视觉的放大率（可选择）

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