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ST88对各贴片,插件器件进行可焊性测试
¥100000浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥100000AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥100000晶圆减薄-AMSEMI贴膜机ATW-12
¥100000ADW-08 PLUS自动晶圆撕膜,手动贴膜
¥100000润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥100000ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥100000AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥100000粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
¥100000马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法
¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线
¥100000半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
AMS-12半自动基板切割贴膜机特点:
·8”/12”承载环适用,也可支持定制;化设计的方形承载环;
·*的防静电滚轮贴膜技术;
·自动胶膜进给和贴膜;
·手动基板上下料;
·手动胶膜切割;
·蓝膜、UV胶膜均支持;
·基于PLC 的程序控制,带有触摸屏;
·配置紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监控;
AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数:
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm;
基板厚度 0.1~1mm,翘曲(Warpage)<8 mm;
基板种类 QFN,DFN,LGA等;
膜种类 蓝膜或者UV膜;
宽度:230~400毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
Frame承载环 客户可定制方形承载环标准;
8”和12”方形承载环;
贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
贴膜精度 X-Y:+/-0.5mm ;Θ:+/-0.5°;
贴膜台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或多孔金属台盘;
装卸方式 基板/承载环手动放置与取出;
静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置;
切割系统 手动轨迹式直切刀;
基板/支架定位 通用标线/弹簧定位销;
控制单元 基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
安全防护 配置紧急停机按钮;
电源电压 单相交流电220V,6A;
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高);
净重 110公斤;
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