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ST88对各贴片,插件器件进行可焊性测试
¥100000浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥100000晶圆减薄-AMSEMI贴膜机ATW-12
¥100000ADW-08 PLUS自动晶圆撕膜,手动贴膜
¥100000润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥100000ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥100000AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥100000半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
¥100000粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
¥100000马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法
¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线
¥100000AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
AMSEM全自动晶圆贴膜机ATW-200特点:
·*的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·ESD接触式晶片吸盘加热装置,用于处理各种晶片(可选)
·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC
·全铝型材框架
·内置离子风机,用于ESD保护
·下部张力控制技术
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AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机 ATW-08/ATW-12