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ST88对各贴片,插件器件进行可焊性测试
¥100000浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥100000AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥100000晶圆减薄-AMSEMI贴膜机ATW-12
¥100000ADW-08 PLUS自动晶圆撕膜,手动贴膜
¥100000润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥100000AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥100000半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
¥100000粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
¥100000马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法
¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线
¥100000ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
AMSEMI ATW300全自动晶圆贴膜机特点:
·*的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·由多链路SCARA晶圆搬运机器人构成
·晶圆位置智能映射
·晶圆对准用光纤非接触光束传感器
·ESD特氟隆电镀卡盘
·晶片盒&FOUP/FOSB加载&卸载
·自动晶片边缘切断
·基于17英寸触摸面板LCD的标准工业PC控制
·完整的不锈钢外壳和铝型材框架和门
·ESD保护用内置电源
·UV&UV胶带功能
·针对焊接过程的低张力控制技术
·双重加载端口标准的设定
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