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ST88对各贴片,插件器件进行可焊性测试
¥100000浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准
¥100000AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
¥100000晶圆减薄-AMSEMI贴膜机ATW-12
¥100000ADW-08 PLUS自动晶圆撕膜,手动贴膜
¥100000润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
¥100000ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
¥100000AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥100000半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
¥100000粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
¥100000马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法
¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000【BGA】RD-500V记录返修过程中的温度曲线
BGA返修台_DIC RD-500V特点:
·Profiling中记录着具体的流程
·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile
·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件
·RD-500V特别适用于0402零部件返修
·DIC BGA返修台RD-500V由3个加热器形成了合理的加热系统
·无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架
·RD-500V系列有着自己*的安全机制能简单和安全的运行
DIC BGA返修台RD-500V相关产品:
衡鹏供应
DIC BGA返修台RD-500SVI/RD-500SV/RD-500SIII/RD-500III/RD-500VL
MEISHO名商 零件印刷BGA返修台RBC-1