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产品特性 MYS10 系列是为半导体、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。
• 常压式氩气等离子系统
• 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上
• 中性等离子，对敏感电子元器件，不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线， 不会对产品带来任何伤害，更为安全友好
• 高灵活性、高兼容性的小巧型等离子平台
• 多种化学制程：O2制程去除有机污染物，H2制程去除金属氧化物，活化产品表面
• 不会对产品产生颗粒污染且不会有液体污染物
规格参数 基本参数 | MYS10 |
用电需求 | AC 200~240V, 5kW, 23A, 50/60Hz |
气压需求 | 90psi(6bar) |
外形尺寸 | 790*1200*1880mm |
重量 | 800kg |
认证标准 | CE, SEMI S2 |
定位精度 | XY: ± 30 m@ 3 σ Z: ± 10 m@3 σ |
XYZ轴重复精度 | XY: ±15um@3σ Z:±5um@3σ |
速度 | 1000mm/s(XY) |
加速度 | 1.0g |
驱动系统 | AC servo |
工作平台参数 | |
轨道形式 | Belt |
轨道承重 | 3KG |
基板厚度范围 （不带载具） | 0.5~6mm |
Z轴行程 | 100mm |
允许板面器件高度 | 26mm |
允许板下器件高度 | 75mm |
通讯协议 | SMEMA |
工作范围 | |
等离子处理范围(W*D) | 350~475 mm |
等离子处理后接触角 (WCA) | WCA<10° (Wafer) WCA<20° (Plastic) |
等离子处理方式 | O2制程去除有机污染物 H2制程去除金属氧化物 |
等离子系统设备需求 | |
RF功率 | 600W at 27.12MHz |
主要等離子气体 | Argon |
制程气体 | O2, N2, or H2 (Other upon testing) |
气源压力范围 | 40~100psi (0.3~0.7MPa) |
