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敏感元器件的表面处理也能轻松解决
- 可接触式氩气等离子体
- 不产生火花、电弧、粉尘,紫外线和高热
- 对于敏感电子器件,不产生静电危害(如晶圆,导线架,半导体封装零件等)
基本参数 | MYS等离子表面处理系统平台 |
用电需求 | 220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
用气需求 | 90 psi (6 bar) |
外形尺寸 (W x D x H) | 1,200 x 770 x 1,400 mm |
重量 | 650 kg |
认证标准 | CE |
定位精度 | XY: ± 30 m @ 3 σ Z: ± 10 m @ 3 σ |
X,Y,Z轴重复精度 | XY: ± 15 m @ 3 σ Z: ± 5 m @ 3 σ |
速度 | 1,000 mm/s (X, Y) |
加速度 | 1.0 g |
相机解析度 | 640 x 480 px (30 W) |
驱动系统 | AC servo |
轨道形式 | Belt |
轨道承重 | 3 kg |
适用最小产品宽度 | 50 mm |
适用产品宽度 | 475 mm |
适用最小产品长度 | 50 mm |
适用产品长度 | 350 mm |
软件操作系统 | Windows 7 |
產品厚度范围 | 0.5–6 mm |
通讯协议 | SMEMA |
等离子处理范围 (D xW) | 475–350 mm |
基本参数 | 等离子系统设备需求 |
RF功率 | 600W at 27.12 MHz |
主要等離子气体 | Argon |
制程气体 | O2, N2, or H2 (other upon testing) |
气源压力范围 | 30–100 psig (0.2–0.7 MPa) |