铜靶材镀膜溅射仪

铜靶材镀膜溅射仪

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2024-05-04 09:18:50
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郑州科探仪器设备有限公司

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产品简介

以铜 (Cu) 溅射靶材为例.在制备铜溅射靶时,不可避免地会引入硫、铅等其他杂质含量.微量的硫可以防止热加工时晶粒尺寸增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm时,会出现微裂纹;随着两种杂质元素(硫和铅),铜靶材镀膜溅射仪KT-Z1650PVD为台式磁控溅射镀膜机,仪器结构紧凑,全自动控制,设计符合人体工程学,所得结果一致,可重复性高。

详细介绍

铜靶材Cu target 郑科探小型磁控溅射靶材镀膜铜膜料颗粒铜

以铜 (Cu) 溅射靶材为例.在制备铜溅射靶时,不可避免地会引入硫、铅等其他杂质含量.微量的硫可以防止热加工时晶粒尺寸增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm,会出现微裂纹;随着两种杂质元素(硫和铅)含量的增加,靶材裂纹的数量和电弧放电的数量会增加.因此,应尽可能降低靶材中的杂质含量,以提高薄膜的均匀性。

 

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高纯度铜靶材

 

铜靶材镀膜溅射仪

 

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应用领域:

离子溅射仪在扫描电镜中应用十分广泛,通过向样品表面喷镀金、铂、钯及混合靶材等金属消除不导电样品的荷电现象,并提高观测效率,另外可以使用喷碳附件对样品进行蒸碳,实现不导电样品的能谱仪元素定性和半定量分析。

铜靶材镀膜溅射仪KT-Z1650PVD厂家供应技术参数;

 

控制方式

7寸人机界面 手动 自动模式切换控制

溅射电源

直流溅射电源

镀膜功能

0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序

功率

≤1000W

输出电压电流

电压≤1000V  电流≤1A

真空

机械泵 ≤5Pa(5分钟)   分子泵≤5*10^-3Pa

溅射真空

≤30Pa

挡板类型

电控

真空腔室

石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm

样品台

可旋转φ62  (可安装φ50基底)

样品台转速

8转/分钟

样品溅射源调节距离

40-105mm

真空测量

皮拉尼真空计(已安装 测量范围10E5Pa  1E-1Pa)

预留真空接口

KF25抽气口    KF16放气口   6mm卡套进气口




 

 
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