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DT-F芯片植球加工
随着电子设备的不断升级换代，BGA（Ball Grid Array）封装技术已成为一种常见的芯片封装方式。然而，由于制造过程中的一些因素，BGA芯片可能会出现焊接不良、虚焊等问题，需要进行返修焊接。这时，一款高效、稳定的BGA返修焊接产品就显得尤为重要。
我们的BGA返修焊接产品，采用*的焊接技术和高品质的材料，具有出色的焊接性能和稳定性。它能够针对各种BGA芯片进行精确的焊接操作，修复焊接不 参考价￥0.8 -
DT-F芯片加工返修焊接
随着电子设备的不断升级换代，BGA（Ball Grid Array）封装技术已成为一种常见的芯片封装方式。然而，由于制造过程中的一些因素，BGA芯片可能会出现焊接不良、虚焊等问题，需要进行返修焊接。这时，一款高效、稳定的BGA返修焊接产品就显得尤为重要。
我们的BGA返修焊接产品，采用*的焊接技术和高品质的材料，具有出色的焊接性能和稳定性。它能够针对各种BGA芯片进行精确的焊接操作，修复焊接不 参考价￥8 -
DT-Fbga芯片返修焊接
随着电子设备的不断升级换代，BGA（Ball Grid Array）封装技术已成为一种常见的芯片封装方式。然而，由于制造过程中的一些因素，BGA芯片可能会出现焊接不良、虚焊等问题，需要进行返修焊接。这时，一款高效、稳定的BGA返修焊接产品就显得尤为重要 参考价￥5 -
DT-Fbag单框钢网治具
BGA植球治具是一款用于BGA（Ball Grid Array）封装芯片植球操作的专业工具，具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上，以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点：
高精度：BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺，确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率：治具设计合理，操作简便，能够大幅提高植球操作的效率，减少人工操作时间和劳动强度。 参考价￥350 -
DT-Fbag植锡植球钢网
BGA植球钢网是一款用于BGA封装芯片植球操作的专业工具，具有高精度、高耐用性、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球按照预设的图案植入BGA芯片的焊盘上，以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点和优势：
高精度：BGA植球钢网采用激光刻蚀或电铸成型等高精度制造工艺，确保锡球植入的准确性和位置精度。同时，钢网的开口设计能够保证锡球的均匀性和一致性，提高焊接质量。
高耐用性：钢网材料选用优质不锈钢 参考价￥80 -
DT-FBGA植球治具
BGA植球治具是一款用于BGA（Ball Grid Array）封装芯片植球操作的专业工具，具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上，以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点：
高精度：BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺，确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率：治具设计合理，操作简便，能够大幅提高植球操作的效率，减少人工操作时间和劳动强度。 参考价￥450 -
DTF-101多功能热风烤箱
BGA热风烤箱是一款专为电子制造行业设计的*设备，具有高效、精准、稳定的特性。它主要用于电路板组件的焊接和烘烤，满足高精度焊接的需求。
产品特点：
高效均匀加热：BGA热风烤箱采用热风循环加热方式，能够快速均匀地加热电路板，提高焊接效率。
温度精确控制：设备具备高精度的温度控制系统，能够精确控制烤箱内的温度，确保焊接质量的稳定性。
多层同时烘烤：烤箱支持多层电路板同时烘烤，提高了生产效率 参考价￥1700 -
JD-201烟雾机烟雾净化器JD-201
烟雾净化器是一款高效、便捷的空气净化设备，专为消除各种烟雾、粉尘和异味而设计。它能够有效净化空气，为您创造一个清新、健康的生活环境。
产品特点：
高效过滤：采用*的过滤系统，有效去除烟雾、粉尘等颗粒物，净化效率高达99%。
轻音运行：内置小功率电机，确保设备在运行时低噪音，不会对您的生活和工作产生干扰。
便捷操作：简单的操作界面，轻松控制设备运行，让您随时随地享受清新空气。
安全可靠：设备具有 参考价￥1350 -
DTF-230刮锡机落地式植球机DTF-230批量刮锡设备
深圳达泰丰科技有限公司，作为一家专注于电子制造设备研发与创新的前沿企业，推出了落地式半自动刮锡机DTF-230。这款机器采用精良的设计，结合了自动化和手动控制的优点，以满足更大规模和生产效率的需求。
这款落地式半自动刮锡机具有强大的功能和特点。首先，其半自动设计使得操作更加便捷，提高了生产效率。同时，该机器配备了*的控制系统和可视化操作界面，使操作人员能够轻松完成各种刮锡操作。 参考价￥50000 -
DTF-220植球机落地式植球机DTF-220批量植球设备
深圳达泰丰科技有限公司，一直致力于电子制造设备的研发与创新，推出了落地式半自动植球机DTF-220。这款机器旨在提高植球操作的效率和精度，满足大规模生产的需求。
这款落地式半自动植球机采用了*的机械结构和控制系统，能够实现精准的植球操作。通过精确的定位系统和高度可调的机构，该机器能够准确地将球体放置在设定的位置，确保植球的质量和稳定性。 参考价￥50000 -
DTF-200刮锡机桌面式自动刮锡机DTF-200
深圳达泰丰科技有限公司，一直走在电子制造设备科技前沿，推出了全新的桌面式半自动刮锡机DTF-200。这款机器结合了手动操作和自动控制的优点，旨在提供更加灵活、高效的电子制造解决方案。
这款半自动刮锡机配备了*的控制系统和人性化的操作界面，使操作人员能够轻松完成锡膏的涂敷和刮平操作。同时，机器的自动控制系统可以精确控制刮锡的速度、压力和角度，确保焊接点的质量和一致性。 参考价￥30000 -
DTF-210植球机DTF-210半自动快速定位BGA植球机
深圳达泰丰科技有限公司的DTF-210半自动植球机是一款*的电子生产设备，具有高效、精确、稳定的特点。该植球机适用于各种芯片植球、BGA植球等电子生产过程中的球状焊接操作，可大幅提高生产效率和质量。 参考价￥25000