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BGA植球钢网是一款用于BGA封装芯片植球操作的专业工具，具有高精度、高耐用性、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球按照预设的图案植入BGA芯片的焊盘上，以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点和优势：
高精度：BGA植球钢网采用激光刻蚀或电铸成型等高精度制造工艺，确保锡球植入的准确性和位置精度。同时，钢网的开口设计能够保证锡球的均匀性和一致性，提高焊接质量。
高耐用性：钢网材料选用优质不锈钢，经过硬化处理，具有较高的硬度和抗磨损性能，确保长期使用过程中的稳定性和可靠性。
易操作：BGA植球钢网设计合理，操作简单方便，操作人员只需进行简单的培训即可熟练掌握操作技巧，提高生产效率。
