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BGA植球治具是一款用于BGA（Ball Grid Array）封装芯片植球操作的专业工具，具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上，以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点：
高精度：BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺，确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率：治具设计合理，操作简便，能够大幅提高植球操作的效率，减少人工操作时间和劳动强度。
易操作：治具使用简单，操作人员只需进行简单的培训即可熟练掌握操作技巧，降低操作难度。
用途：
BGA植球治具广泛应用于电子制造、半导体封装、通信设备等领域的BGA芯片植球操作中，适用于各种规格的BGA芯片。
