bag单框钢网治具
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DT-Fbag单框钢网治具

参考价: 订货量:
350 1

具体成交价以合同协议为准
2023-10-23 17:21:13
157
属性:
封装:纸箱;外形尺寸:80*80*0.1mm;
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产品属性
封装
纸箱
外形尺寸
80*80*0.1mm
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深圳市达泰丰科技有限公司

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产品简介

BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封装芯片植球操作的专业工具,具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上,以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点:
高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺,确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率:治具设计合理,操作简便,能够大幅提高植球操作的效率,减少人工操作时间和劳动强度。

详细介绍

BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封装芯片植球操作的专业工具,具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上,以实现芯片与电路板的电气连接。

产品特点:

  1. 高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺,确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。

  2. 高效率:治具设计合理,操作简便,能够大幅提高植球操作的效率,减少人工操作时间和劳动强度。

  3. 易操作:治具使用简单,操作人员只需进行简单的培训即可熟练掌握操作技巧,降低操作难度。

用途:
BGA植球治具广泛应用于电子制造、半导体封装、通信设备等领域的BGA芯片植球操作中,适用于各种规格的BGA芯片。


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