BGA返修台
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DTF-350返修台BGA返修台

参考价: 订货量:
6500 1

具体成交价以合同协议为准
2023-10-17 14:24:39
191
属性:
封装:木箱;外形尺寸:470*330*430MM;电源:AC 220V±10% 50/60Hz;总功率:Max4000W;上部加热功率:1200W;下部加热功率:1200;第三温区(IR)温区:1600W;定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y任意方向调整并配置多功能夹具;温度控制:K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±2°;PCB适用尺寸:Max210*260mm Min20*20mm;
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产品属性
封装
木箱
外形尺寸
470*330*430MM
电源
AC 220V±10% 50/60Hz
总功率
Max4000W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200
第三温区(IR)温区
1600W
定位方式
V型卡槽,PCB支架可X,Y任意方向调整并配置多功能夹具
温度控制
K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±2°
PCB适用尺寸
Max210*260mm Min20*20mm
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深圳市达泰丰科技有限公司

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产品简介

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详细介绍

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在科技的海洋中,我们为您提供精良的装备——Dt-f350芯片返修台。这是一款全功率的上下加热风温区,扩展一键生成曲线功能,维修更省事,让您的操作更便捷!

✨【小巧便携】:整机仅有12公斤的重量,轻巧方便,让您随时随地轻松运送。

✨【高效加热】:350×350mm的加热、预热面积,快速且均匀地加热芯片,提升工作效率。

✨【上下风量调节】:0~100的上下风量调节功能,满足您不同的维修需求,让芯片维修更省事。

✨【一键生成曲线】:扩展的一键生成曲线功能,让您告别繁琐的操作,一键即可轻松生成曲线,实用便捷。

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