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专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。
可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等
QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工
由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
