所有-QFP封装芯片拆板除胶清洗洗镀锡整脚成型-深圳市卓汇芯科技有限公司手机版

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专业做芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整脚、IC清洗、IC编带、IC植球、IC拆解、QFN洗锡、拆电路板。PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）

ic翻新就是用过的ic或未用过由于存放氧化等因素造成无法正常使用但性能完好的ic，经过再生加工，使之恢复到全新的可用状态。不但能挽回企业因ic报废带来的巨额经济损失；更能避免由于ic缺货造成的出货误期方面的兴业损失，使企业有更多的利润空间，强化企业在市场激烈的竞争中立于不败之地。同时翻新避免ic大量抛弃，重金属造成的环境污染，所以应大力提倡ic翻新，为我们多些蓝天白云做点贡献。

　　ic翻新可将氧化或上过锡的芯片翻新后使用，经过加工处理后，外观还原到正常使用状态，没什么品质上的问题；还有一种是将使用过的旧ic翻新后测试筛选，将有缺陷的ic剔除。保留性能和外观完好的ic重新使用。

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