PCBA板拆料,除胶除锡,植球清洗翻新加工
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所有PCBA板拆料,除胶除锡,植球清洗翻新加工

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产品简介

DDR内存颗粒植球加工厂家
可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等

详细介绍

为什么芯片需要清洗和植球呢?

主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用,需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片,QFN,触摸芯片,SOP

我司清洗芯片有如下特点,处理大批量的清洗芯片速度快,品质佳,竭诚希望与您合作共赢。


DDR内存颗粒植球加工厂家专业承接BGA芯片拆卸、植球

无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脱锡/FPC拆料/笔记本CPU 电脑CPU 服务器CPU工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等。加工后可直接贴片。

日电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用

我司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量!寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议。


承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,DDR内存颗粒植球加工厂家QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务深圳市卓汇芯科技有限公司提供BGA拆板BGA脱锡BGA清洗BGA植球BGA测试BGA品检BGA返修 ,包括QFP封装芯片拆卸,提供BGA返修的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。




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