BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
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所有BGA芯片拆卸植球、拆卸返修

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产品简介

BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等

详细介绍

为什么芯片需要清洗和植球呢?

主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用,需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片,QFN,触摸芯片,SOP

我司清洗芯片有如下特点,处理大批量的清洗芯片速度快,品质佳,竭诚希望与您合作共赢。


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