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激光微熔覆的基本原理与特点
激光微熔覆技术基本原理是将功能材料（如微米和纳米级粉末或浆料）通过微细笔或微喷等其它沉积方式预置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有机环氧板、塑料、单晶硅等非金属材料），再利用专用软件、结合CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理、化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层。
激光微熔覆的特点是可在各种电子、半导体基板表面熔覆各种功能的电子、半导体或绝缘体浆料，形成所需要的功能涂层。可实现（微）电子元器件、光电子器件、混合集成电路基板、微机电系统的快速制造。它具有加工精度高、质量好、便于实现平面和三维加工、柔性化程度高、基板适用范围广等特点，在电子制造、精密机械和生物工程领域具有广阔的市场前景。
工作方式 | 准连续 |
功率配置（可选） | 0~50W |
激光波长（可选） | 355nm、532nm、1.064mm |
微细笔直写最小宽度 | ≤60μm |
微喷直写最小宽度 | ≤20μm |
微喷/微细笔－激光复合微熔覆最小线宽 | ≤10μm |
重复定位精度 | ±0.001mm |
工作台尺寸（可选） | 标准台面：400mm×300mm×100mm |
定位 | CCD定位，具有自动涨缩补偿。 |
支持加工文件格式 | AutoCAD, Protel, Gerber |
稳定性 | 24小时连续工作*。 |
