全自动焊膏喷印机
TZP1是一款全自动焊膏喷印机，可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求。拥有以下优点：
1.无需模板。减少等待模板加工的时间，同时减少了模板的清洁、存放等成本。
2.新品导入快。通过数据导入，高效完成小批量多品种的生产需求。
3.减少焊膏的使用。通过专用阀的控制，精准控制焊膏的用量，一般能减少30%以上的焊膏浪费。
TZP1 功能介绍
1.采用天然花岗岩一体化设计制造的超高精密运动平台技术。确保P1焊膏喷印机长期使用十年以上，运动精度不会发生任何变化。同时，一体化的结构还具有非常优秀的抗震能力。
2.国际的高速运动系统：采用欧洲的磁悬浮高精密直线电机和光栅尺，减少机械磨损，确保X轴长期使用的高精密高速性能。高速性能高达4M/S。
3.行业的视觉系统：采用工业数字相机和高品质镜头，确保Mark识别定位的速度以及精度。
4.配置进口锡膏／银胶专用喷印装置，可以达到最小0.15mm的点胶直径，最小2ms的响应时间，并针对锡膏工艺，可以进行室温至60˚C的预热 ，确保锡膏的流动性，*非接触式喷嘴在移动速度条件下达到微米的精度，保持高度稳定的焊点，精准的焊膏量，最终可以达到0201等几乎所有SMD元件的焊膏喷印需求。
5.智能的电路板传输系统，自动调宽和夹板。完成你的自动化智能生产。
6.可以非常方便的导入CAD文件以及Gerber文件，基本包含所有的常见格式。
7.通过模块化设计，可以轻松通过电梯上楼，不需要拆墙砸窗户上楼，满足实验室、中试中心等写字楼的使用环境。
8.配置不同的专用喷印装置，可以满足锡膏以及银浆的不同需求。
标配：
1.工业计算机一套
2.锡膏专用喷印装置一套
3.锡膏专用喷印装置控制系统一套
4.喷嘴一个
5.锡膏桶一套
6.Mark点识别系统一套
选配：
1.银浆专用喷印装置
2.喷嘴
3.工业气泵
| 基板尺寸 | 350mm×350mm |
| 基板最小尺寸 | 50mm×50mm |
| Z 轴移动范围 | 20mm |
| 实际喷印速度 | 40000点每小时 |
| 理论喷印速度 | 72000点每小时 |
| 运动系统 | X轴采用直线电机+光栅尺定位
Y轴采用伺服电机驱动器+研磨滚珠丝杠+光栅尺 |
| XY 轴分辨精度 | ±0.001mm |
| 重复点胶精度 | ±0.015mm |
| 对位方式 | 视觉对位 |
| 焊盘尺寸 | 最小0201（01005需选配）以上元件及各尺寸的IC（管脚间距小于0.5mm的IC，球径小于0.5mm的BGA，需选配） |
| 编程方式 | CAD/Gerber文件导入/导入影像学习/键盘输入 |
| 焊膏最小直径 | 0.3mm（0.15mm锡膏、喷嘴需定制） |
| 焊膏温度控制 | 室温至60˚C |
| 焊膏选择 | 锡膏或者银浆（选配） |
| 操作系统 | WINDOWS XP、WIN7 |
| 压缩空气 | 0.6Mpa，气体流量≥200L/M |
| 电源 | 380v，50Hz，10kw |
| 重量 | 750kg |
外形体积
| 1685（L)×780(W)×1440(H) |
