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底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
自主研发的精密点胶与表面涂覆系统,广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等,还可替代新能源应用及生命科学、产品的点胶与涂覆,是精密点胶、填充与涂覆的合作伙伴。
在线式全自动流水线作业,减少工人放取物料工序;
SEMEMA通讯功能,可与前后设备连线作业;
WIN7/XP中文操作界面,易学易懂;
具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作;
Mark点自动定位功能,确保点胶位置准确;
可选压力桶储胶作业,节省换胶时间;
出胶时间控制解析度1ms;
适用流体点胶/喷涂,例如: 红胶、UV胶、AB胶、环氧树脂、瞬间胶、透明漆、防水剂等。
型号 | FL-DL530 |
工作范围 | 350(X)╳450(Y)╳80(Z)mm |
速度 | 1000mm/sec |
解析度 | 0.001mm |
重复精度 | ±0.01mm |
操作系统 | Windows XP |
传动方式 | 日本伺服马达/进口研磨丝杆 |
输送方式 | 一段式皮带输送(可选两段式皮带输送) |
输送速度 | 12米/分钟 |
电源 | AC220V50-60HZ 2.0KW |
机器尺寸 | 1350(L)╳1050(W)╳1700(H)mm |
重量 | 约550KG |
工作环境 | 湿度:20-90%度, 温度0-40℃ |