设备型号

FLPE-A110

FLPE-A115

FLPE-A120

检测能力

检测项目

CHIP元件本体、CHIP元件焊点、字符、DIP焊点、FPCB

最小元件

CHIP：01005 Pitch：0.3mm

CHIP：0201 Pitch：0.3mm

CHIP：0402 Pitch：0.3mm

检测方法

算法参数调试、机器学习

光学系统

相机

GiGE Vision（千兆网接口）、像素：2592*1944（500万）

远心镜头

0.22X

0.14X

0.11X

解析度

10μm

15μm

20μm

FOV

25*19mm2

37.5*28.5mm2

50*38mm2

检测速度

2000mm2/sec

3300mm2/sec

3800mm2/sec

计算机
配置

M型

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i5、16G、GTX660-2G、SSD

i3、8G、GTX660-2G、SSD

L型

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i7、16G、GTX770-4G、SSD

i5、16G、GTX660-2G、SSD

显示器

22＂LED

选配项

OLP离线编程电脑、RS维修站触摸屏电脑、SPC管理触摸屏平板电脑

机械性能

PCB厚度

0.3-10mm（翘曲≤5mm）

元件高度

上50mm 下100mm

驱动设备

伺服马达+滚珠丝杆+直线滑轨

移动速度

Max.600mm/sec

定位精度

≤8μm（校准后）

PCB夹具高度

780±20mm（从地面到夹具面）

M型 PCB尺寸

350*300mm

L型 PCB尺寸

510*460mm

整机参数

电源

AC220V/50Hz/1500W/UPS:1000VA

M型 整机尺寸

长1015*宽885*高1065mm

L型 整机尺寸

长1380*宽965*高1065mm

M型 重量

净重≈500kg

L型 重量

净重≈600kg

环境要求

温度：5~40℃，相对湿度25%-80%（无结霜）