1 设备构成及特点

本等离子体表面处理系统主要包括三个部分： 真空腔及真空系统、 等离子体发生器、 控制系统。

2 真空腔及真空发生系统

真空腔固定于机柜框架内，左右两侧为可拆门，因此内部的真空腔及真空系统的维修是极方便的。真空发生系统由波纹管、KF 接头、真空泵以及油雾过滤器组成，此泵维护简单方便，抽速稳定，

质量耐用，保养时，每次按照用量来更换真空泵油，并妥善处理废弃油品；保养和维护请按照泵的使用说明书进行。

3 等离子体发生器

等离子体发生器在 20Pa-100Pa 间给电极板施加电压，产生低温等离子体。利用高频转换技术形成高频电压加到电极板上，当真空腔内达到一定真空度时，产生等离子体放电现象，放电后电路会自

动调节电压到适当值，保证电路正常稳定放电。

行业应用

手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化

PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁

半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理

陶瓷：封装、点胶前处理

表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

概述：是正离子和电子密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。人们普遍认为的物质有三态：固态、液态、气态。区分这三种状态是靠物质中所含能量的多少。给气态物质更多的能量，比如加热，将会形成等离子体，在宇宙中99.99％的物质处于等离子状态。
清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3～30nm），从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有机物→CO2+H2O
从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O
从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→挥发性沾污
Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时进行表面能活化。
物理化学清洗：表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
等离子清洗设备
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中的剥离式清洗，其在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。