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晶圆等离子清洗机（等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄）
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X/Y/Z轴式等离子处理系统（等离子清洗）
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喷射型等离子处理系统（等离子表面处理哪家好）
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在线式自动真空等离子/进口等离子/摄像头模组/芯片支架/芯片框架
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线性等离子清洗机（低温等离子清洗机 宽幅氮气等离子 宽幅plasma 线性plasma 常压式Plasma设备 宽幅氮气plasma 宽幅等离子 常压式Plasma）氮气等离子 宽幅plas...
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五轴点胶等离子一体机（精密点胶机，热熔硅胶，自动涂覆机，AB点胶机，自动灌胶机，视觉，在线式，喷射式，螺纹）
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点式/旋喷式等离子清洗机（大族激光—大气压等离子清洗机/等离子表面处理技术/plasma）
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微波喷射等离子表面处理机(微波等离子，微波喷射等离子，大气压微波等离子，低温等离子)
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真空等离子清洗机（大族激光—等离子清洗机/plasma/小型等离子清洗机/）
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离心水洗机、离心微尘清洗机、全自动二流体清洗机、硅片 晶圆清洗机、全自动二流体离心清洗机、微尘二流体清洗机、摄像头模组清洗机、芯片二流体清洗机
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等离子焊锡机(焊接机/点焊机/浸焊机/机器人烙铁焊锡机/PCBA焊锡机)
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等离子点胶机（等离子点胶一体机/喷胶机/喷涂机/灌胶机/打胶机/滴胶机）
面议l 控制方式：运动控制卡
l 运动平台控制：直线平台X轴（200mm）、Y轴（500mm），工作台手动上下升降行程350mm
l 平台精度：重复定位精度0.02mm；
l 切割方式：CO2激光
l 自动化程度：手动上料，分区域CCD定位，根据各区定位数据自动切割；
l 其他特点：1，配备吸盘放置台，工件可牢固放置于吸盘放置台上。
2， 定位方式采用CCD定位；
3， 针对不同大小的产品，设定多个拍照区域；
4， 定位打标范围可达150mm*150mm。
l 电源要求：单相220V/50HZ
l 气源要求：0.6~0.9MPa
l 外形尺寸：工作台外型尺寸（长*宽*高）：1400mm*920mm*1600mm
l 应用范围：耳机振膜
