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金属磁控溅射仪这是一种易于使用的基本仪器，用于SEM试样的镀金。它具有全可变电流控制、带暂停选项的数字过程定时器、可变高度试样台、铰链顶板和 O 形圈密封真空室。该控制装置允许独立于气体压力设置溅射电流，气体压力由手动泄漏阀单独调节。覆盖面和晶粒尺寸针对任何试样进行了优化,径目标的冷磁控管型磁头能够以最小的加热实现高效的溅射。镀膜时间由带有数字读数的定时器设置并存储在存储器中。真空状态和溅射电流显示在C触摸屏上。
金属磁控溅射仪厂家供应技术参数；
控制方式 | 7寸人机界面 手动 自动模式切换控制 |
溅射电源 | 直流溅射电源 |
镀膜功能 | 0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序 |
功率 | ≤1000W |
输出电压电流 | 电压≤1000V 电流≤1A |
真空 | 机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa |
溅射真空 | ≤30Pa |
挡板类型 | 电控 |
真空腔室 | 石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm |
样品台 | 可旋转φ62 （可安装φ50基底） |
样品台转速 | 8转/分钟 |
样品溅射源调节距离 | 40-105mm |
真空测量 | 皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa） |
预留真空接口 | KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口 |
