M+200-CC晶圆清洗机

APM1#液去表面颗粒及金属杂质

HPM2#液去金属粒子

SPM3#液,去污及部分金属

DHF去氧化层和金属粒

QDR去离子水冲洗 参考价￥30000

M+1200TFT涂胶机

超大尺寸匀胶设备 M+/1500-Ｃ，主要用于完成基片光阻涂布工艺。设备可分别配置主轴旋转装置、 光阻供液系统（腔体清洗液）、排风系统、上料装置、控制部份等；设备具有如下特点： 占地面积相对较小，适应范围广。 具备故障诊断，历史记录追忆功能。 操作界面简捷，配方编制、储存、编辑、调用灵活。 整机采用框架结构，工作方式为手动上下基片，自动完成边缘清洗工艺。 参考价￥9000000

AJA镀膜设备-爱姆加代理

JA成立后2年内，AJA就研发出了的ATC系列溅射系统，共焦溅射设备，带旋转基片和原位偏转磁控溅射靶源。技术突破实现了薄膜均匀性，并且可以控制单层、多层以及合金薄膜沉积。

AJA专注磁控镀膜及PVD领域长达30多年，在各类别细分领域应用方面从研发到兼顾批产有着稳定的经验。
AJA不仅提供成熟的研发和批量工艺，并且在的研究和应用领域，比如：声学膜、光学膜、磁学电学复合或多层多类别单膜 参考价￥5000000

M+500-EE铟丝抛光机

设备名称、数量
硝酸抛光清洗机 壹台
2.工艺参数
1）处理对象：、铟环材料的抛光、清洗、脱水工艺（特制专用装夹工具）；
2）药液处理槽数量：共有三个清洗槽，分别为：硝配抛光槽、去离水的冲洗槽、酒精脱水槽； 参考价￥200000

M+500C500*500方片玻璃片匀胶机

大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

匀胶机主轴速度：3500RPM

匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能
大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

匀胶机主轴速度：3500RPM

匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

匀胶机主轴速度：3500RPM

匀胶机可增 参考价￥2000

M+4500狭缝式涂布机

一、产品使用范围：

• 弯月牙涂胶基板尺寸：1400 mm×420 mm×200 mm)；

• 液体胶刀的有效尺寸 参考价￥5000000

M+S200-S量子点喷胶机

量子点是一种通常仅由几千个原子组成的晶体，就大小而言，它与足球的比例就相当于足球与地球的比例。这么小的粒子，我们肉眼是看不见的，但它们却有着非常特殊的性质。 参考价￥2000000

M+450-EBR边缘清洗机－EBR去边机

产品特点：

方形基片的边缘清洗

边缘区域：1-20mm

基片厚度要求：0.5-20mm

自动对准边缘尺寸

液体喷嘴数量可选可增配 参考价￥5000

M+S200晶圆理片器

桌面式自动批量晶片转移器是为批量晶圆转移设计的自动晶圆转移设备,实现批量晶片在两个晶片盒之间水平“滑动传送”。

　　大多数与高剖面和低剖面晶圆片盒框架盒兼容。晶圆转移系列是一种维护成本非常低的产品。如果感觉到电阻，则电流感应反向。
半导体标准生产设计；抗静电结构，耐化学腐蚀。

　　桌面式自动批量晶片转移器规格参数

　　晶圆尺寸：200, 300 参考价￥5000

M+100HC冷板热板一体机

半导体制冷技术已经成为了一种具有广泛应用前景的技术。从微型电子设备到大型冷冻仓库，半导体制冷技术都发挥着的作用。那么，半导体制冷原理究竟是什么呢 参考价￥50000

M+100EE槽式电镀设备

用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。
用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。

产品特点：
适合各种形状晶片（圆形、方形等）和非整片的电镀金工艺。

适合无氰电镀工艺 参考价￥500000

M+100-E湿法腐蚀机

型号：Ｍ+-E150

主要用途：
　　用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗
型号：Ｍ+-E150

主要用途：
　　用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑 参考价￥2000000