M+100EE-槽式电镀设备-爱姆加电子设备有限公司手机版

产品简介

用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。
用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。

产品特点：
适合各种形状晶片（圆形、方形等）和非整片的电镀金工艺。

适合无氰电镀工艺

详细介绍

用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。

产品特点：

适合各种形状晶片（圆形、方形等）和非整片的电镀金工艺。
适合无氰电镀工艺，符合环保要求和保证操作安全。
采用PLC集成控制和的结构设计，保证工艺的质量。
主体材料和配件均采用进口品牌，保证设备的可靠性。
产品特点：
适合各种形状晶片（圆形、方形等）和非整片的电镀金工艺。
适合无氰电镀工艺，符合环保要求和保证操作安全。
采用PLC集成控制和的结构设计，保证工艺的质量。
主体材料和配件均采用进口品牌，保证设备的可靠性。