目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄、管脚不上锡、植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？

在此我们给大家介绍一下，我们的处理方法：

1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等）。

2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理，浸锡作业（不进行脱锡作业，直接使用物理方法，对芯片重建焊接面积）。

3、芯片电镀（使用成熟的电镀工艺，对芯片进行出厂式电镀厚锡作业）。

4、芯片激光去锡（清除氧化物）。

5、芯片焊点修复（重建焊点，锡球定制）。

相信以上方法，肯定能为大家解决问题，从“芯”开始！