BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用BGA植球治具，就是BGA植球台！

BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、通用植球台、BGA植珠台、IC植珠台、通用植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。

通用植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡，配合通用植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点：间距小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要调治具等。

本文主要介绍BGA芯片专用植球治具。

BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡、上球，而且可以植间距最小值0.2mm---极限值0.76mm锡球珠,再小的芯片也能值球，适用于各种芯片。

达泰丰科技定做专用BGA植球台主要包括：

1、放芯片底座

2、刮锡钢网

3、下球钢网

4、刮锡、刮球刀

植锡珠方法：

一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。

二、盖上刮锡钢网，用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏，将盖拿开。

三、盖上下球钢网，倒上合适的锡球，前后，左右摇动植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上拿去加热熔锡；如果批量加工可发直接过回流焊。

五、芯片属于静电敏感元件，在植锡过程中要注意防静电保护。